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J-GLOBAL ID:200903095679313084

化学機械研磨装置および方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 阪本 善朗
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996199677
Publication number (International publication number):1998029154
Application date: Jul. 10, 1996
Publication date: Feb. 03, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高速かつ高精度な研磨を長時間安定して行なえるようにする。【解決手段】 研磨ステーションE1 は、回転テーブル回転駆動機構1aによって回転される回転テーブル1を備え、回転テーブル1に着脱自在に保持された基板Wを回転させる。工具ステーションE2 は、径方向へ突出する搬送アーム5aを有する工具搬送機構5を備え、搬送アーム5aに支持されたスライダ6の下方に支持された研磨工具2を回転テーブル1に対向する部位へ搬送し、研磨パッド2aを基板Wの被研磨面に所定の加工圧を与えた状態で当接させて研磨を行なうことができるように構成されている。加えて、研磨中の前記研磨工具2に対する回転テーブル1の回転方向下手側部位には研磨中に基板W上の異物をリアルタイムで除去するためのスクラバー7を備えたスクラバー機構8が配設されている。
Claim (excerpt):
被加工物の被研磨面と、前記被研磨面に所定の加工圧を与えた状態で当接された研磨工具の研磨面との間に研磨剤を供給しつつ研磨を行なう化学機械研磨装置において、前記被加工物を保持して回転させるための回転テーブル回転駆動機構により回転される回転テーブルと、研磨工具回転駆動機構兼加圧機構により回転されるとともに軸方向へ直線移動される前記被加工物の口径よりも口径の小さい研磨工具を支持して揺動させる工具揺動機構と、研磨中の前記研磨工具に対する前記回転テーブルの回転方向の下手側部位に配設された前記被研磨面上の異物を除去するためのスクラバーとを備え、前記研磨工具による研磨中に前記スクラバーによる異物の除去を行なうことを特徴とする化学機械研磨装置。
IPC (3):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
FI (3):
B24B 37/00 F ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E

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