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J-GLOBAL ID：200903095707269436

閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置

Inventor： ホリデイ,ジェームズ イー. ,  ガラガー,ゲイリー エム.
Applicant, Patent owner： エムパク,インコーポレイテッド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995523427
Publication number (International publication number)：1997507726
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】半導体ウェーハを隔離して制御する簡単、安価且つ目立たない閉鎖された半導体ウェーハ保持装置(10)およびカバー(24)が記載される。カバーは、半導体ウェーハ保持装置に係合されたときにシールを形成する密封周辺(23)を含む。この保持装置はまたそれに取り付けられる掃気手段(53)を更に含み、これが不活性ガスを密封された半導体ウェーハ保持装置の内部に実際にゆっくりと掃気できるようにする。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハを確実に収容する包囲体であって、 (a) 開口端部を有する容器であって、前記容器の内部に半導体ウェーハを支持する手段と、前記容器の開口端部を形成するように前記容器の周辺に沿って延在するリップと、開口端部と一体の第1密封手段とを含んでいる容器、 (b) 前記容器の第1密封手段と係合される第2密封手段を含んでいるカバー、 (c) 前記カバーが係合されたときに前記包囲体に取り付けられて延在される掃気手段、を含んでなる包囲体。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/86

FI (3)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/00 H ,  B65D 85/38 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-105551