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J-GLOBAL ID：200903095716967200

脆質部材の処理方法

Inventor：
大橋 仁

About 大橋 仁

, 
泉 直史

About 泉 直史


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (2)： 前田 均 ,  鈴木 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007152857
Publication number (International publication number)：2008306049
Application date： Jun. 08, 2007
Publication date： Dec. 18, 2008
Summary：
【課題】半導体ウエハなどの脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い脆質部材の処理方法を提供する。【解決手段】脆質部材3の処理方法は、可撓性ガラス基板上1に、脆質部材3を再剥離可能に固定する工程、脆質部材3に処理を行う工程、脆質部材側を支持手段11により固定する工程、および可撓性ガラス基板1を湾曲させて脆質部材3から剥離する工程を含むことを特徴としている。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
可撓性ガラス基板上に、脆質部材を再剥離可能に固定する工程、 前記脆質部材に処理を行う工程、 前記脆質部材側を支持手段により固定する工程、および 前記可撓性ガラス基板を湾曲させて脆質部材から剥離する工程を含む脆質部材の処理方法。
IPC (2)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (3)：
H01L21/68 N ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622J
F-Term (11)：
5F031CA02 ,  5F031DA11 ,  5F031DA15 ,  5F031EA01 ,  5F031HA78 ,  5F031HA80 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA11 ,  5F031PA13 ,  5F031PA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (8)
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