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J-GLOBAL ID：200903095718141032

多層印刷配線板の製造方法

Inventor： 兵頭 清志 ,  天田 豊光 ,  中山 明隆 ,  丸山 米蔵
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993008669
Publication number (International publication number)：1994224553
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 多層印刷配線板の製造方法に関し、納期が短縮され、また低コストのことを目的とする。【構成】 マスラミネーション方式で製造した4層の印刷配線板に基準孔10を設けてコア材20とし、コア材20の上下にプリプレグPを介してそれぞれ外層用銅箔3,4 を、ピンラミネーション方式により積層する構成とする。

Claim (excerpt)：

マスラミネーション方式で製造した(4) 層の印刷配線板に基準孔(10)を設けてコア材(20)とし、該コア材(20)の上下にプリプレグ(P)を介してそれぞれ外層用銅箔(3,4) を、ピンラミネーション方式により積層することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105