Pat

J-GLOBAL ID：200903095719279950

弾性表面波装置

Inventor： 小林 玲子 ,  木村 栄 ,  古川 修
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999266364
Publication number (International publication number)：2001094391
Application date： Sep. 20, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 接着剤の流出を防止して外観不良を防止した弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 樹脂ベース22と樹脂キャップ23とを固着する際に、樹脂ベース22および樹脂キャップ23を加圧する。樹脂ベース22の接着面27および樹脂キャップ23の接着面30を内方に向けて拡開するように形成する。樹脂ベース22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャップ23とリードフレーム13との間をそれぞれ拡開しているため、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ21の中空の内側へに流れる。樹脂パッケージ21の外側へはほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。

Claim (excerpt)：

圧電性基板およびこの圧電性基板上に設けられた櫛歯状電極を有する弾性表面波素子と、この弾性表面波素子が装着され一部に平面方向に突出して形成されたリード端子部を有するリードフレームと、樹脂ベースおよびこの樹脂ベースに取り付けられる樹脂キャップを備え、これら樹脂ベースおよび樹脂キャップを互いに接着する内方に向けて拡開された接着面を有し、これら樹脂ベースおよび樹脂キャップ内に前記弾性表面波素子およびリードフレームを収容する内部が中空の樹脂パッケージと、前記樹脂ベースおよび樹脂キャップの接着面、樹脂ベースおよびリードフレーム間、および、樹脂キャップおよびリードフレーム間を接着する接着剤とを具備したことを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/02

FI (3)：

H03H 9/25 A ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 J

F-Term (6)：

5J097AA34 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10