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J-GLOBAL ID：200903095737330946

導電箔とそれを用いた配線基板

Inventor： 國府 忍 ,  鈴木 武 ,  越後 文雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999187489
Publication number (International publication number)：2001015935
Application date： Jul. 01, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 より確実なシールド構造の提供。【解決手段】 複数の導電薄層1A〜1Cを有し、これら導電薄層1A〜1Cを、その間に絶縁薄層2を介在させて積層した導電箔。

Claim (excerpt)：

複数の導電薄層を有し、これら導電薄層を、その間に絶縁薄層を介在させて積層することを特徴とする導電箔。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P

F-Term (31)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01