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J-GLOBAL ID:200903095740092037
配管内液体の電場処理装置
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
竹本 松司 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997065566
Publication number (International publication number):1998244266
Application date: Mar. 05, 1997
Publication date: Sep. 14, 1998
Summary:
【要約】【課題】 配管内のスケールの付着を良好に防止する最適な電場条件の制御を行い、また、配管内に付着するスケールの付着状態を推定し、スケール付着防止の評価を行う。【解決手段】 配管中を流動する流体中に含まれる微粒子を測定し、この微粒子の濃度相当量からスケールの付着状態を推定し評価して、この測定値をフィードバックして電場条件がスケールの付着を防止するのに最適な条件となるよう制御を行うものであり、配管2内に電場を発生する電場発生手段3と、この電場発生手段の下流側における配管内の液体中の微粒子を測定する微粒子測定手段4と、微粒子測定手段の出力に基づいて電場発生手段を制御する制御手段5とを備え、制御手段は、配管内の液体中の微粒子の濃度が最大となるよう電場条件を制御する。
Claim (excerpt):
配管内に電場を発生する電場発生手段と、前記電場発生手段の下流側における配管内の液体中の微粒子を測定する微粒子測定手段と、前記微粒子測定手段の出力に基づいて電場発生手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、配管内の液体中の微粒子の濃度が最大となるよう電場条件を制御することを特徴とする配管内液体の電場処理装置。
IPC (2):
C02F 1/48
, C02F 5/00 610
FI (2):
C02F 1/48 B
, C02F 5/00 610 A
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