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J-GLOBAL ID：200903095751270972

フェノール樹脂成形材料

Inventor： 前佛 伸一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996273832
Publication number (International publication number)：1998120870
Application date： Oct. 16, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性及び耐トラッキング性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 必須成分として、レゾール型フェノール樹脂を主成分とするフェノール樹脂を20〜40重量%含み、充填材として、200°C以上で結晶水を放出する無機充填材を主成分とする無機充填材を45〜60重量%含み、有機充填材を5〜10重量%含むことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

必須成分として、レゾール型フェノール樹脂を主成分とするフェノール樹脂を20〜40重量%含み、充填材として、200°C以上で結晶水を放出する無機充填材を主成分とする無機充填材を45〜60重量%含み、有機充填材を5〜10重量%含むことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08L 61/06 ,  C08K 3/00 ,  C08L 97:02 ,  C08K 3:22 ,  C08K 3:34

FI (2)：

C08L 61/06 ,  C08K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭64-079252
  
• 特開昭60-063252
  
• 特開昭64-079252
  
• 特開昭60-063252