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J-GLOBAL ID：200903095760108800
発泡ポリプロピレン系樹脂積層体及び該積層体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
細井 勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993204530
Publication number (International publication number)：1995040482
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】発泡樹脂粒子の型内成型体に樹脂層を積層一体化してなる積層体において、該積層体を構成する発泡樹脂粒子型内成型体の有する長所が損なわれることなく、表面平滑性や強度等の物性に優れた発泡ポリプロピレン系樹脂積層体を提供することを目的とする。【構成】ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型体3と、該型内成型体3の表面に一体的に積層された樹脂層2、2とからなる積層体1であって、樹脂層2を形成する基材樹脂がプロピレン成分を50重量%以上含むポリプロピレン系樹脂であると共に、型内成型体3を形成する基材樹脂の融点終了温度+10°Cの温度で、5.0×106 dyn/cm2 の剪断応力における型内成型体基材樹脂の溶融粘度Aに対する樹脂層基材樹脂の溶融粘度Bの比B/Aが3.0以下である。
Claim (excerpt)：
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型体と、該型内成型体の表面に一体的に積層された樹脂層とからなる積層体であって、上記樹脂層を形成する基材樹脂が、次の条件を満足することを特徴とする発泡ポリプロピレン系樹脂積層体。?@ プロピレン成分が50重量%以上である。?A 型内成型体を形成する基材樹脂の融解終了温度+10°Cの温度で、5.0×106 dyn/cm2 の剪断応力における型内成型体基材樹脂の溶融粘度Aに対する樹脂層基材樹脂の溶融粘度Bの比(B/A)が3.0以下である。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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