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J-GLOBAL ID：200903095763085968
M×N個のアクチュエーテッドミラーアレーの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大島 陽一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995131127
Publication number (International publication number)：1995301753
Application date： May. 01, 1995
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 熱処理工程の際発生する応力による電気的に変形可能な層に発生する欠陥を最少化すること、及び犠牲層エリアの除去の際の他の薄膜層の浸食を最小化する薄膜アクチュエーテッドミラーアレーの製造方法を提供すること。【構成】 能動マトリックスの表面に犠牲層を形成する過程と、犠牲層の上にM×N個の支持部のアレーを形成する過程と、弾性層を沈積させる過程と、M×N個のコンジットを形成する過程と、第2層を沈積させる過程と、第2層の上部に電気的に変形可能な層を形成する過程と、アレー熱処理する過程と、第1層を沈積する過程と、各ミラー構造を薄膜保護層で取囲む過程と、犠牲層と保護層を除去する過程とを備える。
Claim (excerpt)：
M×N個の薄膜アクチュエーテッドミラーアレーの製造方法(M及びNは正の整数)であって、前記方法は、(a)上面を有する能動マトリックスを提供する過程であって、該能動マトリックスが、基板、M×N個のトランジスタアレー、前記上面上に配置されたM×N組の接続端子アレー及び電気伝導性ラインパターンを備えている該過程と、(b)前記能動マトリックスの上面にM×N組の接続端子を覆う犠牲層を形成する過程と、(c)前記接続端子の各々を取囲んでいる犠牲層の部分を除去する過程と、(d)前記除去された部分に絶縁物質を満たして前記接続端子の各々の周りに支持部を形成する過程と、(e)前記支持部を備える犠牲層の上部に絶縁物質からなる弾性層を沈積させる過程と、(f)前記各支持部に於いてコンジットを形成する過程であって、該コンジットは弾性層の上部から接続端子まで伸び、前記トランジスタに電気的に接続される該過程と、(g)前記弾性層の上に電気伝導性物質からなる第2薄膜層を沈積させる過程と、(h)前記第2薄膜層の上に電気的に変形可能な層を形成することによって未完成駆動構造を形成する過程と、(i)前記未完成駆動構造の弾性層、第2薄膜層及び電気的に変形可能な層を犠牲層が露出されるまでパターン付けすることによって、各々電気的に変形可能な層、第2電極層及び弾性部を含むM×N個の未完成アクチュエーテッドミラー構造のアレーを形成する過程と、(j)前記M×N個の未完成アクチュエーテッドミラー構造を熱処理することによって、各未完成アクチュエーテッドミラー構造の電気的に変形可能な層が相転移を起こすようにする過程と、(k)前記各未完成アクチュエーテッドミラー構造上に電気伝導性でかつ光反射を有する物質からなる第1層を沈積し、上面及び4つの側面を有するM×N個のアクチュエーテッドミラー構造のアレーを形成する過程と、(l)各アクチュエーテッドミラー構造を薄膜保護層によって完全に取囲んで、M×N個の保護されたアクチュエーテッドミラー構造のアレーを形成する過程と、(m)前記犠牲層と各保護されたアクチュエーテッドミラー構造の4つの側面上の薄膜保護層を除去することによって、M×N個の保護されたアクチュエーテッドミラー構造のアレーを形成する過程とを含むことを特徴とするM×N個のアクチュエーテッドミラーアレーの製造方法。
IPC (2)：
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