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J-GLOBAL ID：200903095766769728

電子部品封止体の製造方法

Inventor： 甲嶋 裕二 ,  松井 利又 ,  高橋 信一 ,  小原 禎二
Applicant, Patent owner： 日本ゼオン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993265790
Publication number (International publication number)：1995096537
Application date： Sep. 29, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ポリオレフィンで形成された電子部品封止体製造用樹脂型の封止材注入部内面にベンゼン環含有シリコーンから成る離型剤層を形成した後、電子部品を離型剤層と接触しないように封止材注入部中に配置し、熱硬化性封止材を注入し、硬化させて離型して、電子部品封止体を得る。【効果】 離型性よく、また、成形精度、表面精度に優れた電子部品封止体が得られ、樹脂型の使用回数を多くすることができる。

Claim (excerpt)：

電子部品封止体製造用樹脂型に電子部品を配置し、樹脂型の熱硬化性封止材注入部に熱硬化性封止材を注入し、硬化させる電子部品封止体の製造方法において、電子部品封止体製造用樹脂型の封止材注入部内面にベンゼン環含有シリコーンから成る離型剤層を形成した後、熱硬化性封止材を注入し、硬化させて離型することを特徴とする電子部品封止体の製造方法。

IPC (6)：

B29C 45/02 ,  H01B 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00 ,  C08G 59/18 NKK

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平1-157808
  
• 特開昭62-130807
  
• 離型剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-202450   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開平2-298550
  
• 特開昭63-104804
  
• 特開昭62-275713
  
• 特開昭62-259814