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J-GLOBAL ID：200903095767862349

プラズマ加工方法及び装置

Inventor： 室 真弘 ,  高橋 正行
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002344788
Publication number (International publication number)：2004179014
Application date： Nov. 28, 2002
Publication date： Jun. 24, 2004
Summary：

【課題】自由曲面のような複雑形状の光学部品や金型の加工などにおいて、高精度の形状精度、加工面粗さを実現できるプラズマ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】加工面が炭素を含む化合物薄膜12で被覆された被加工物11と工具電極13の間に酸素を含むガスを供給しつつ、工具電極13に電圧を印加することにより、被加工物11と工具電極13の間にプラズマ16を発生させ、プラズマ16から発生した酸素ラジカルにより加工面の化合物薄膜12を加工するようにした。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

加工面が炭素を含む化合物薄膜で被覆された被加工物と工具電極の間に酸素を含むガスを供給しつつ、前記工具電極に電圧を印加することにより、被加工物と工具電極の間にプラズマを発生させ、プラズマから発生した酸素ラジカルにより加工面の化合物薄膜を加工することを特徴とするプラズマ加工方法。

IPC (2)：

H05H1/24 ,  H01L21/3065

FI (2)：

H05H1/24 ,  H01L21/302 101E

F-Term (16)：

4G146AA05 ,  4G146AB07 ,  4G146AD26 ,  4G146CB07 ,  4G146CB16 ,  5F004AA11 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB29 ,  5F004BC03 ,  5F004CA05 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB00 ,  5F004EB08