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J-GLOBAL ID：200903095786178394

電子冷却装置

Inventor： 渡辺 日出男 ,  酒井 一成 ,  久野 文雄 ,  大澤 敦 ,  手塚 弘房
Applicant, Patent owner： 株式会社サーモボニック
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993105526
Publication number (International publication number)：1994174329
Application date： May. 06, 1993
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐衝撃性に優れ、性能的に安定した信頼性の高い電子冷却装置を提供する。【構成】 熱良導体からなる吸熱側熱導体4ならびに放熱側熱導体6と、多数のP型半導体層10とN型半導体層11とを並設し、各半導体間を電極8、12で接続して、前記吸熱側熱導体4と放熱側熱導体6との間に介在された電子冷却素子群5と、剛性を有し、熱伝導性が悪く、内部に多数の独立した空気層39を形成し、前記吸熱側熱導体4と放熱側熱導体6との間に前記電子冷却素子群5と並列に介在された支持体20とを備え、その支持体20の一端が前記吸熱側熱導体4に固着され、他端が前記放熱側熱導体6に固着されたことを特徴とする

Claim (excerpt)：

熱良導体からなる吸熱側熱導体ならびに放熱側熱導体と、多数のP型半導体層とN型半導体層とを並設し、各半導体間を電極で接続して、前記吸熱側熱導体と放熱側熱導体との間に介在された電子冷却素子群と、剛性を有し、熱伝導性が悪く、内部に多数の独立した空気層を形成し、前記吸熱側熱導体と放熱側熱導体との間に前記電子冷却素子群と並列に介在された支持体とを備え、その支持体の一端が前記吸熱側熱導体に固着され、他端が前記放熱側熱導体に固着されたことを特徴とする電子冷却装置。

IPC (3)：

F25B 21/02 ,  F25D 11/00 101 ,  H01L 35/30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平2-029577
  
• 特開平3-207997
  
• 特開昭47-030544
  

Cited by examiner (3)

• 特開平2-029577
  
• 特開平3-207997
  
• 特開昭47-030544