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J-GLOBAL ID：200903095807174734

アンテナ装置及びそれを用いた携帯無線機

Inventor：
鶴 輝久

About 鶴 輝久

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神波 誠治

About 神波 誠治

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笈田 敏文

About 笈田 敏文

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萬代 治文

About 萬代 治文


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999041885
Publication number (International publication number)：1999330830
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 低い共振周波数において、高利得及び広帯域幅を備えるアンテナ装置及びそれを用いた携帯無線機を提供する。【解決手段】 アンテナ装置10は、基体11と、基体11に形成される導体12、導体12の一端が接続される給電用電極13及び導体の他端が接続される端子電極14とを備えるチップアンテナ15と、表面上に導電材を印刷することにより形成された線状の放射導体16、線状の導体パターン17及び略矩形状のグランド電極18を備える実装基板19とからなる。そして、チップアンテナ15は実装基板19上に実装され、チップアンテナ15の給電用電極13は、実装基板19上の導体パターン17を介してアンテナ装置10が搭載される携帯無線機の高周波回路部RFに接続される。また、チップアンテナ15の端子電極14は、実装基板19上の放射導体16の一端に接続される。
Claim (excerpt)：
チップアンテナと該チップアンテナを実装する実装基板とからなり、前記チップアンテナが、基体と、該基体に形成された導体と、前記基体の表面に形成され、前記導体の一端が接続された給電用電極及び他端が接続された端子電極とを備え、前記実装基板が放射導体を備えるとともに、前記チップアンテナの端子電極と前記実装基板の放射導体の一端とを接続することを特徴とするアンテナ装置。
IPC (5)：
H01Q 1/24 ,  H01Q 1/32 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/48 ,  H04B 1/38
FI (5)：
H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/32 Z ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/48 ,  H04B 1/38
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
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