異物除去方法及び装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994158371
Publication number (International publication number)：1995086259
Application date： Jul. 11, 1994
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的はドライエッチングやスパッタなどのドライプロセス処理前に、真空中やドライな雰囲気中で異物を除去し、ドライプロセスと連続して処理できる異物除去方法及び装置を提供することにある。【構成】基板から、異物を引き離す力を加えながら、この引き離す力を振動させ、その振動周波数を変えることで異物と基板間で形成される振動系の振動周波数と合わせ、異物に共鳴により振動エネルギを与え、異物を基板から離脱させる。プラズマ中に浮遊する異物を、電子の流入を低減させるようにした直流電圧印加電極に吸引させ、プラズマ中から除去する。【効果】本発明により異物の低減ができ、半導体やTFT製造における製品歩留まり向上がはかれる。また洗浄工程と成膜、エッチングなどが連続して処理でき、工程削減、生産性向上がはかれる。

Claim (excerpt)：

被処理基板の表面に付着した異物を除去する異物除去装置であって、前記異物に前記被処理基板から引き離す方向に力を加える引き離し力印加手段と、該引き離す力を振動させる引き離し力振動手段と、該引き離し力を振動させる周波数を変化させる振動周波数可変手段とを有することを特徴とする異物除去装置。

IPC (3)：

H01L 21/3065 , B08B 7/00 , H01L 21/304 341

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開昭58-014535
特開昭60-154621
特開平3-153885

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