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J-GLOBAL ID：200903095840093448

両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置

Inventor： 栗谷 弘之 ,  島田 靖 ,  富山 健男 ,  景山 晃
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998274432
Publication number (International publication number)：2000106372
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 熱膨張係数の著しく異なる半導体チップと半導体搭載用有機基板を接着するための低弾性な両面接着フィルムであり、コア材と接着剤層の接着性を向上し、耐温度サイクル性、耐リフロー性などの信頼性および環境安全性を向上した両面接着フィルム、それを用いた半導体搭載用有機基板及び半導体装置を提供する。【解決手段】 コア材の両面に接着剤層が形成された電子部品用両面接着フィルムにおいて、前記コア材をハロゲン原子を含まない耐熱性樹脂からなる多孔質フィルムとした両面接着フィルム。または、前記コア材が臨界表面張力20mN/m以上の耐熱性樹脂からなる多孔質フィルムである両面接着フィルム。この両面接着フィルムを半導体搭載用有機基板の半導体チップ搭載部に設けて半導体搭載用有機基板とする。 また、半導体チップと半導体搭載用有機基板とを前記の両面接着フィルムを介して接着して半導体装置とする。

Claim (excerpt)：

コア材の両面に接着剤層が形成された電子部品用両面接着フィルムにおいて、前記コア材がハロゲン原子を含まない耐熱性樹脂からなる多孔質フィルムであることを特徴とする両面接着フィルム。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/14

FI (3)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 23/14 R

F-Term (14)：

4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC07 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03