金属微粒子および該微粒子を使用した接着剤、フィルム、電気回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002296416
Publication number (International publication number)：2004131780
Application date： Oct. 09, 2002
Publication date： Apr. 30, 2004
Summary：

【課題】経済性に優れ、ファインピッチの多接点電極等の接続に対しても信頼性の高い導電性微粒子、異方導電性接着剤、異方導電性フィルムおよび信頼性の高い電気回路基板を提供する。【解決手段】内部に空洞を有し、平均粒子径が5nm〜12μmの範囲にあり、殻の平均厚みが2nm〜2μmの範囲にある金属微粒子。前記金属微粒子が、標準電極電位が0.85mV以上の金属から選ばれる1種または2種以上の金属、またはこれら金属に標準電極電位が0.85mV未満の金属から選ばれる1種以上の金属を含む合金からなる。前記空洞内に、さらに第2金属微粒子を含む。前記記載の金属微粒子の表面に絶縁性熱可塑性樹脂層を設けた異方導電性微粒子。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

内部に空洞を有し、平均粒子径が5nm〜12μmの範囲にあり、殻の平均厚みが2nm〜2μmの範囲にあることを特徴とする金属微粒子。

IPC (8)：

B22F1/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K3/32

FI (13)：

B22F1/00 K , B22F1/00 L , B22F1/00 M , B22F1/00 N , B22F1/00 R , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B1/00 C , H01B1/00 M , H01B1/20 D , H01B5/16 , H05K3/32 B

F-Term (64)：

4J040DF041 , 4J040DG001 , 4J040EB031 , 4J040EB111 , 4J040EB131 , 4J040EC001 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040KA03 , 4J040KA05 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4K018AA02 , 4K018AA03 , 4K018AA07 , 4K018AA10 , 4K018AA14 , 4K018AA40 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BA08 , 4K018BA10 , 4K018BA20 , 4K018BB01 , 4K018BB04 , 4K018BB05 , 4K018CA09 , 4K018CA44 , 4K018KA33 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA13 , 5G301DA15 , 5G301DA42 , 5G301DA43 , 5G301DA44 , 5G301DA45 , 5G301DA51 , 5G301DA53 , 5G301DA59 , 5G301DD03 , 5G301DD10 , 5G307HA01 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01 , 5G307HC02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

中空金属微粒子、中空金属微粒子含有金属粒子群およびこれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-047379 Applicant：綜研化学株式会社
導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-247775 Applicant：株式会社リコー, 綜研化学株式会社

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