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J-GLOBAL ID:200903095847067094
ボードエッジコネクタ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大西 正悟 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994093734
Publication number (International publication number):1995282921
Application date: Apr. 07, 1994
Publication date: Oct. 27, 1995
Summary:
【要約】【目的】 小型のプリント基板の導電パターンに対する配線作業を簡単かつ低コストで行えるようにする。【構成】 ボードエッジコネクタ1をプリント基板5の周縁部に装着するときは、まず、仕切壁24を基板の案内溝52に滑り込ませるようにして周縁部の周方向に対する位置決めを行いながら開口空間S内に周縁部を受容させていく。仕切壁24はコネクタ1のプリント基板5に対するガイドの役割を果たしながら案内溝52の奥に進む。なお、仕切壁24の案内溝52への挿入方向前方にロック用突起25を設けておけば、このロック用突起25が仕切壁24に先だって案内溝52に案内されるため、仕切壁24はスムーズに案内溝52に挿入される。そして、コンタクト3の接触部32が導電パターン55に接触したときに、ロック用突起25がロック用穴53に係合してプリント基板5に固定される。
Claim (excerpt):
プリント基板の周縁部を受容可能な開口空間を有し、前記周縁部の受容方向に延びて前記開口空間を複数の接触空間に仕切る仕切壁を有したハウジングと、前記周縁部に形成された導電パターンに接触可能な接触部を前記接触空間内に突出させて前記ハウジングに保持される複数のコンタクトとからなり、前記周縁部に切り欠き形成された案内溝に前記仕切壁を挿入させて前記開口空間に前記周縁部を受容するとともに、前記案内溝の両側に形成された前記導電パターンに前記接触部が接触することを特徴とするボードエッジコネクタ。
IPC (2):
H01R 23/68 301
, H01R 13/639
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