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J-GLOBAL ID：200903095850368968

樹脂層複製方法

Inventor： 江口 伸 ,  山岸 文雄 ,  中島 雅人
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991242052
Publication number (International publication number)：1993077255
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂材を硬化させる時と剥離させる時の温度に差をつける樹脂層複製方法に関し、剥離が容易で複数基板の破壊を防止でき、平面度の良好なホログラムが得られ、しかもコストの改善を図ることができる樹脂層複製方法を提供することを目的とする。【構成】 スタンパ13上に硬化性を有する液状の樹脂材14を所定量滴下し、樹脂材14上に基板15を載せて拡散させ、樹脂材14を硬化させた後、スタンパ13と硬化した樹脂材14が付着した基板15を分離するプラスチック層複製方法であって、樹脂材14を硬化させる時の、スタンパ13及び樹脂材14の温度と、樹脂材14が付着した基板15を剥離する時の、スタンパ13及び樹脂材14の温度とを温度変更手段17によって変化させる構成とする。

Claim (excerpt)：

所定形状が形成されたスタンパ(13)上に硬化性を有する液状の樹脂材(14)を所定量滴下し、該樹脂材(14)の上に基板(15)を載せて該樹脂材(14)を該スタンパ(13)上に拡散させてから、該樹脂材(14)を硬化させた後、該スタンパ(13)から該硬化した樹脂材(14)が付着した該基板(15)を剥離する樹脂層複製方法であって、前記樹脂材(14)を硬化させる時の、前記スタンパ(13)及び該樹脂材(14)の温度と、該樹脂材(14)が付着した前記基板(15)を剥離する時の、該スタンパ(13)及び該樹脂材(14)の温度とを温度変更手段(17)によって変化させることを特徴とする樹脂層複製方法。

IPC (5)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/52 ,  G03H 1/18 ,  G03H 1/20 ,  B29L 17:00