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J-GLOBAL ID：200903095855604341

プラズマ処理装置

Inventor： 高山 雅弘 ,  佐藤 康男
Applicant, Patent owner： 株式会社プラズマシステム
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992185538
Publication number (International publication number)：1994037044
Application date： Jul. 13, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 アッシング処理やエッチング処理等を行うに際して被処理物の大量同時処理を可能にし、かつ複数の被処理物の温度を均一にすることのできるプラズマ処理装置を提供する。【構成】 真空容器Aと、この真空容器A内に上下方向に間隔をおいて多段に配置されたワーク保持プレート4...と、これらのワーク保持プレート4...に近接して立設された棒状の熱源2,2と、該熱源2,2の発熱温度を制御する制御部17とを具備してなり、前記熱源2,2は上下方向に間隔をおいて分断された複数の熱源部2a...から構成され、前記制御部17は各熱源部2a...を各別に制御するよう構成されている。

Claim (excerpt)：

真空容器と、この真空容器内に上下方向に間隔をおいて多段に配置されたワーク保持プレートと、これらのワーク保持プレートに近接して立設された棒状の熱源と、該熱源の発熱温度を制御する制御部とを具備してなり、前記熱源は上下方向に間隔をおいて分断された複数の熱源部から構成され、前記制御部は各熱源部を各別に制御するよう構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-235729
  
• 特開昭63-028871
  
• 特開昭62-170481