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J-GLOBAL ID：200903095867766711

内層基板及びその設計装置

Inventor： 竹中 敏晃
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996131429
Publication number (International publication number)：1997293966
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂接着剤の流出,エアボイドの発生がない内層基板,および該内層基板にダムを配置するための設計装置を提供すること。【解決手段】 多層プリント配線板に用いる内層基板1において,該内層基板1は,複数個の回路形成部11を有していると共に,上記回路形成部11と基板周縁12との間の外周部13には樹脂接着剤の流出を防止するためのダムを点在形成してなり,また,上記ダムは,その形状が大きい大ダム21とその形状が小さい小ダム22とをそれぞれ複数個,混在して設けてあり,一方,上記複数の回路形成部11の間の製品間隙24には,上記外周部13に設けた上記大ダム21よりは小さく上記小ダム22以上の大きさを有する間隙ダム25が形成されている。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板に用いる内層基板において,該内層基板は,複数個の回路形成部を有していると共に,上記回路形成部と基板周縁との間の外周部には樹脂接着剤の流出を防止するためのダムを点在形成してなり,また,上記ダムは,その形状が大きい大ダムとその形状が小さい小ダムとをそれぞれ複数個,混在して設けてあり,一方,上記複数の回路形成部の間の製品間隙には,上記外周部に設けた上記大ダムよりは小さく上記小ダム以上の大きさを有する間隙ダムが形成されていることを特徴とする内層基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  G06F 17/50 ,  H05K 3/00

FI (5)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/00 D ,  G06F 15/60 658 H