電気化学的反応方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：吉田芳春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000253572
Publication number (International publication number)：2003321791
Application date： Aug. 24, 2000
Publication date： Nov. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】反応性が高くかつ効率的に反応させることができ、また電解質溶液、洗浄液等の廃液の発生量が少なく、又は全く発生しないため環境的に好ましく、さらに反応後に洗浄液で電極等を洗浄する必要がない、新規な電気化学的反応方法を提供すること。【解決手段】超臨界状態とした物質と、電解質溶液と、必要に応じて界面活性剤とを含む浴中で反応を行い、反応を終えた後に、超臨界状態とした物質を臨界前の状態に移行させる方法からなる。

Claim (excerpt)：

超臨界状態とした物質と、電解質溶液とを含む浴中で反応させることを特徴とする電気化学的反応方法。

IPC (9)：

C25D 3/02 , B23H 3/00 , B23H 5/08 , C23C 18/16 , C23C 22/05 , C25D 1/00 311 , C25D 11/04 , C25D 13/10 , C25F 3/16

FI (9)：

C25D 3/02 , B23H 3/00 , B23H 5/08 , C23C 18/16 Z , C23C 22/05 , C25D 1/00 311 , C25D 11/04 Z , C25D 13/10 Z , C25F 3/16 B

F-Term (15)：

3C059AA02 , 3C059AB01 , 3C059HA03 , 4K022DA01 , 4K022DB01 , 4K023CA09 , 4K023CB01 , 4K023CB03 , 4K023CB21 , 4K026BA03 , 4K026BA06 , 4K026BB10 , 4K026CA16 , 4K026CA18 , 4K026CA37

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

回路基板の配線形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-131163 Applicant：富士通株式会社
特許第3035594号
めっき前処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-269302 Applicant：株式会社荏原製作所

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