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J-GLOBAL ID：200903095883640973

電子部品の製造方法及び電子部品

Inventor： 中島 幸司 ,  森下 英也 ,  森 徹
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995001524
Publication number (International publication number)：1996191181
Application date： Jan. 09, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高価な位置決め装置を用いることなく電子部品素子のパッケージを構成するケース材に対する位置決めを行うことができる、電子部品を製造する方法を提供する。【構成】 電極ランド22,23が上面に形成されたケース基板21の電極ランド22,23上に半田バンプ28,29を付与し、半田バンプ28,29の上方に端子電極27a,27bの少なくとも一部が位置するようにSAW素子24を載置し、キャップ25をケース基板21にかぶせ、加熱により半田の表面張力を利用してSAW素子24を矢印A方向に移動させ、端子電極27a,27bの電極ランド22,23に対する位置決めを果たすとともに、両者の半田付けを行う電子部品の製造方法。

Claim (excerpt)：

複数の電極ランドが上面に形成された第1のケース材を用意する工程と、前記複数の電極ランド上に半田バンプを付与する工程と、前記第1のケース材の上面に、前記半田バンプの上方に外部接続用電極の少なくとも一部が位置するように、外部電極接続用電極を有する電子部品素子を載置する工程と、前記第1のケース材と接合されて前記電子部品素子を収納する内部空間を有するパッケージを構成する第2のケース材を、前記第1のケース材上に組み合わせる工程と、加熱により前記半田バンプを溶融し、前記第1のケース材の電極ランドと、前記電子部品素子の外部接続用電極とを半田付けする工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/34 507 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235237   Applicant：株式会社日立製作所