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J-GLOBAL ID：200903095890963826

半導体装置

Inventor： 吉水 敏和
Applicant, Patent owner： 株式会社メガチップス
Agent (1)： 早瀬 憲一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992125642
Publication number (International publication number)：1994069414
Application date： Apr. 16, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の一種である、マルチチップ・モジュールのベース基板において、ベース基板およびこれを収容するパッケージの小型化とその低価格化を実現する。【構成】 ベース基板2の表面にその一端が接続され他端に近い側にICチップ4を搭載したフィルムキャリア5を設けることにより、ベース基板2に搭載すべきICチップのうちの一部にTAB実装を用い、ベース基板の裏面へ向けてフィルムキャリア5を折り返してこれを実装するようにした。

Claim (excerpt)：

複数の半導体集積回路チップを搭載するマルチチップ・モジュールのベース基板において、その一端がベース基板の表面と接続され、その他端に近い側に半導体集積回路チップが実装され、該チップ実装部がベース基板の裏面に向けて折り返されるフィルムキャリアを備えたことを特徴とするマルチチップ・モジュールのベース基板。

IPC (4)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311