Pat
J-GLOBAL ID：200903095893897484

導体ペースト及びその利用

Inventor：
長井 淳

About 長井 淳


Applicant, Patent owner：
株式会社ノリタケカンパニーリミテド

About 株式会社ノリタケカンパニーリミテド


Agent (1)： 特許業務法人快友国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003412028
Publication number (International publication number)：2005174698
Application date： Dec. 10, 2003
Publication date： Jun. 30, 2005
Summary：
【課題】 一回の印刷でも厚膜(例えば25μm以上)で、かつ形状精度の高い導体ライン(ファインライン)を形成し得る焼成導体膜形成用導体ペーストを提供すること。【解決手段】 ペーストの全体100質量%に対して、その平均粒径が1.2〜1.5μmである銀粉末80質量%以上と、銀粉末100質量部に対して、0.1〜1.0質量部のカーボンブラックと、さらに残部の樹脂成分(エチルセルロースとマレインサン樹脂との87.5:12.5質量比の混合物)、可塑剤(ジオクチルフタレート)、及び有機溶剤(ブチルカルビトールアセテート)とを含有し、回転式粘度計により測定した粘度が500Pa・s以上である導体ペースト。カーボンブラックの平均粒径は、20〜50nmの範囲であることが好ましい。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
Ag粉末と有機ビヒクルとを含む焼成導体膜形成用導体ペーストであって、以下の条件; (1)平均粒径:1.2〜1.5μmのAg粉末を主成分とし、ペースト全体におけるAg粉末の含有量は、80質量%以上である; (2)Ag粉末100質量部に対して、0.1〜1.0質量部のカーボンブラックを含む;及び (3)回転式粘度計により測定した粘度が少なくとも500Pa・sである; をいずれも具備する、導体ペースト。
IPC (2)：
H01B1/22 ,  H05K1/09
FI (2)：
H01B1/22 A ,  H05K1/09 A
F-Term (9)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD48 ,  4E351GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM