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J-GLOBAL ID：200903095897444158
半導体ウエハー加熱装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992201078
Publication number (International publication number)：1994076924
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 抵抗発熱体を用いた円盤状セラミックスヒーターにおいて、ウエハー加熱面の温度をより均一にすることのできる半導体ウエハー加熱装置を得る。【構成】 円盤状セラミックス基材2と、このセラミックス基材2の内部に埋設された抵抗発熱体3とを有する半導体ウエハー加熱装置1において、前記抵抗発熱体の平面形状に直径の異なる複数の同心の円弧部分3aと、前記抵抗発熱体が一連となるように内側の円弧部分と外側の円弧部分とを順次接続する接続部分3bとを設けた。
Claim (excerpt)：
円盤状セラミックス基材と、このセラミックス基材の内部に埋設された抵抗発熱体とを有する半導体ウエハー加熱装置において、前記抵抗発熱体の平面形状に直径の異なる複数の同心の円弧部分と、前記抵抗発熱体が一連となるように内側の円弧部分と外側の円弧部分とを順次接続する接続部分とを設けたことを特徴とする半導体ウエハー加熱装置。
IPC (3)：
H05B 3/14
, H05B 3/18
, H05B 3/20 356
