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J-GLOBAL ID：200903095899691152

基板処理装置

Inventor： 松村 吉雄
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995024095
Publication number (International publication number)：1996222616
Application date： Feb. 13, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 タクトを長くすることなくかつフットスペースをより縮小すること。【構成】 基板処理領域Aに設けた熱処理用のクーリングプレートCP1を介して搬送ロボットMTR1から搬送ロボットMTR2への基板Wの受け渡しが可能になり、基板処理領域Aに設けた別のクーリングプレートCP3を介して搬送ロボットMTR2から搬送ロボットMTR3への基板Wの受け渡しが可能になる。したがって、搬送ロボットMTR1、MTR2間と、搬送ロボットMTR2、MTR3間とにおいて基板受け渡しのために特別の待機機構を設ける必要がなくなり、基板処理におけるタクトを長くすることなく基板処理装置のフットスペースを縮小することができる。

Claim (excerpt)：

基板に複数の処理を施す基板処理装置において、基板に第1の処理を施す第1の処理手段と、基板に第2の処理を施す第2の処理手段と、基板に熱処理を施す熱処理手段と、第1の処理手段から基板を搬出して熱処理手段に搬入する第1の搬送手段と、熱処理手段から基板を搬出して第2の処理手段に搬入する第2の搬送手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00

FI (6)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 C ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/02 Z ,  H05K 3/00 Z ,  H01L 21/30 569 D