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J-GLOBAL ID：200903095908896013

鉛フリー半田を用いた小型コイル

Inventor： 村上 博美 ,  長峰 保夫
Applicant, Patent owner： 東光株式会社
Agent (1)： 大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001015738
Publication number (International publication number)：2002222708
Application date： Jan. 24, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明は、、浸漬半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。【解決手段】細線を用いた巻線の端末を外部端子と接合してなる小型コイルにおいて、端末と外部端子を接合する半田の組成をCuとSnの2成分を含有しているものを用いる。

Claim (excerpt)：

細線を用いた巻線の端末を外部端子と接合してなる小型コイルにおいて、該端末と該外部端子を接合する半田の組成をCuとSnの2成分を含有してなることを特徴とする鉛フリー半田を用いた小型コイル。

IPC (2)：

H01F 5/04 ,  B23K 35/26 310

FI (2)：

H01F 5/04 M ,  B23K 35/26 310 A