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J-GLOBAL ID：200903095919896945

チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置

Inventor： 宮島 文夫
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997191010
Publication number (International publication number)：1998092856
Application date： Jul. 16, 1997
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 チップサイズパッケージが容易に量産でき、信頼性の高い製品として提供する。【解決手段】 半導体チップ10の表面電極が形成された面に電気的絶縁層11を介して配線パターン12が支持され、前記電気的絶縁層11の周縁から延出したリードが前記表面電極に接続され、前記リードの露出部分が樹脂封止されてなるチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、前記半導体チップ10に配線パターン12が支持された被成形品をセットするキャビティ凹部が設けられたモールド金型32を使用し、該モールド金型30、32のキャビティ凹部を含む金型面を所要の柔軟性、耐熱性および伸縮性を有するリリースフィルム34で被覆した後、前記キャビティ凹部に前記半導体チップを位置合わせして被成形品をセットし、前記リリースフィルム34を介して前記被成形品をクランプすることにより、前記半導体チップ10の側面および外面ならびに前記電気的絶縁層11の外面を挟圧し、前記リードが配置されたキャビティ内に樹脂を充填して樹脂封止する。

Claim (excerpt)：

半導体チップの表面電極が形成された面に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、前記電気的絶縁層の周縁から延出したリードが前記表面電極に接続され、前記リードの露出部分が樹脂封止されてなるチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、前記半導体チップに配線パターンが支持された被成形品をセットするキャビティ凹部が設けられたモールド金型を使用し、該モールド金型のキャビティ凹部を含む金型面を所要の柔軟性、耐熱性および伸縮性を有するリリースフィルムで被覆した後、前記キャビティ凹部に前記半導体チップを位置合わせして被成形品をセットし、前記リリースフィルムを介して前記被成形品をクランプすることにより、前記半導体チップの側面および外面ならびに前記電気的絶縁層の外面を挟圧し、前記リードが配置されたキャビティ内に樹脂を充填して樹脂封止することを特徴とするチップサイズパッケージの樹脂封止方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34

FI (4)：

H01L 21/56 T ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14