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J-GLOBAL ID：200903095937312675
回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007594
Publication number (International publication number)：1997199635
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 簡易な工程で製造が可能な多層回路基板およびこれに用いて好適な回路基板形成用多層フィルムを提供する。【解決手段】 導体層16が所要の配線パターン16aに形成され、熱硬化性樹脂層12およびその両面に設けた接着層14にビアホール18が形成され、該ビアホール18に配線パターン16aに接続する導電性物質が充填されたビア20を有する回路基板形成用多層フィルム10が、導電性物質がビアホールに充填されて形成されたビア20を有するコア基板24の片面または両面に多層フィルム10表面の接着層14を介して所要枚数積層されて熱圧着され、かつ多層フィルム10およびコア基板24に設けたビア20を介して配線パターン16a間が電気的に接続されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
熱硬化性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂から成る接着層が形成され、該接着層の一方の接着層上に導体層が形成されて成る回路基板形成用多層フィルム。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/14 R
, H05K 3/46 N
