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J-GLOBAL ID：200903095939867941

プリント回路基板

Inventor： 辻 仁司 ,  西 晃司
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995265440
Publication number (International publication number)：1997107162
Application date： Oct. 13, 1995
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、配線パタ-ンにおける発熱が少ないプリント回路基板の提供を目的とする。【解決手段】 絶縁基板の表面には、表配線パタ-ンが形成される。表配線パタ-ンと相対して絶縁基板の裏面には、表配線パタ-ンとほぼ面対称に裏配線パタ-ンが形成される。表配線パタ-ンおよび裏配線パタ-ンの面中を貫通するように開口部が形成される。開口部の内壁には導電体層が設けられ、開口部の内部には例えば半田が充填されて、導電充填部が設けられる。この結果、表配線パタ-ンおよび裏配線パタ-ンは確実に電気的に接続される。従って、配線パタ-ンの電流容量および熱容量が大きくなり、発熱が少なくなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された表配線パタ-ンと、前記絶縁基板の裏面に該表配線パタ-ンの全部または一部に相対して形成された裏配線パタ-ンと、前記表配線パタ-ンおよび該裏配線パタ-ンの相対する部分を含んで前記絶縁基板を貫通して設けられた開口部と、該開口部の内壁に設けられた導電体層と、前記開口部に充填された導電充填部を有するプリント回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H05K 1/11 N ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 大電流用プリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-254008   Applicant：東芝エー・ブイ・イー株式会社, 株式会社東芝
• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-352540   Applicant：日立エーアイシー株式会社
• 大電流用プリント基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-070028   Applicant：株式会社安川電機
• 特開昭63-096995