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J-GLOBAL ID：200903095946071850

プリント配線板の製造方法

Inventor： 山本 拓也 ,  片岡 卓 ,  平沢 裕
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000143325
Publication number (International publication number)：2001326467
Application date： May. 16, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板へのバイアホール等の穴明け加工を行う場合、銅箔のエッチングを行うことなく、銅箔と樹脂層とを同時に加工することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板にバイアホール等の凹部を形成し、層間導通メッキ処理をし、エッチングレジスト層の形成をし、エッチングレジスト層の露光及び現像を行い、回路エッチングすることでプリント配線板を製造する方法であって、銅張積層板の外層銅箔に波形状の銅箔を用いたものを用いて行うプリント配線板の製造方法による。

Claim (excerpt)：

炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板にバイアホール等の凹部を形成し、層間導通メッキ処理をし、エッチングレジスト層の形成をし、エッチングレジスト層の露光及び現像を行い、回路エッチングすることでプリント配線板を製造する方法であって、銅張積層板は、その外層銅箔に波形状の銅箔を用いたものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 620

FI (5)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 620 A

F-Term (19)：

4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351EE03 ,  4E351GG20 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346GG15