Pat

J-GLOBAL ID：200903095957765820

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 星加 典久
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社 ,  住友デュレズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997082572
Publication number (International publication number)：1998279668
Application date： Apr. 01, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 流動性、成形性、耐湿信頼性、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、一般式(1)で示されるアルキルベンゼン類(X)と一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y1)を酸触媒の存在下で反応させたアルキルベンゼン・アルデヒド樹脂(W)と、一般式(3)で示されるフェノール類(Z)を重量比が1≦(Z)/(W)≦20で、酸触媒の存在下で重縮合させた後、更に一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y2)を反応させて得られるフェノール・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂の水酸基当量が100〜200g/eq、軟化点が60〜110°C、25°Cの溶液粘度が20〜90μm2/s、及び重量平均分子量が400〜3000で、且つ該樹脂を全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含み、無機充填材、及び硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

Claim (excerpt)：

(A)融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、(B)一般式(1)で示されるアルキルベンゼン類(X)と一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y1)を酸触媒の存在下で反応させたアルキルベンゼン・アルデヒド樹脂(W)と、一般式(3)で示されるフェノール類(Z)を重量比が1≦(Z)/(W)≦20で、酸触媒の存在下で重縮合させた後、更に一般式(2)で示されるアルデヒド類(Y2)を反応させて得られるフェノール・アルキルベンゼン・アルデヒド樹脂の水酸基当量が100〜200g/eq、軟化点が60〜110°C、25°Cの溶液粘度が20〜90μm2/s、及び重量平均分子量が400〜3000で、且つ該樹脂を全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含み、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は、炭素数1〜8のアルキル基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。mは1〜4の整数。)【化2】(式中、R2は、水素、又は炭素数1〜7の炭化水素基を表す。Y1とY2は互いに同一であっても異なってもよい。)【化3】(式中、R3は、水素、炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基、ハロゲンの中から選択される原子又は基を表し、それらは互いに同一であっても異なってもよい。nは1〜3の整数。)

IPC (3)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R