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J-GLOBAL ID:200903095959432143

チップ抵抗器およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003433128
Publication number (International publication number):2005191406
Application date: Dec. 26, 2003
Publication date: Jul. 14, 2005
Summary:
【課題】良好な過負荷特性を得ることができるとともに、抵抗体が形成された面を実装基板に対向させて実装した場合でも十分な強度を維持した実装が可能となるチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】基板11の上面側に第1の上面電極12、抵抗体13、第1の保護膜14、第2の保護膜16、第2の上面電極18を設け、前記第2の上面電極18の先端部を前記第2の保護膜16の上において前記第1の上面電極12の先端部よりも前記基板11の中央側まで延設したものである。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板と、この基板の上面側に設けられた少なくとも一対の第1の上面電極と、この第1の上面電極と電気的に接続され、かつ前記基板の上面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体の一部または全部を覆っている保護膜と、前記第1の上面電極の上および前記保護膜の上に形成された第2の上面電極とを備え、前記第2の上面電極の先端部を前記保護膜の上において前記第1の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設したチップ抵抗器。
IPC (2):
H01C1/148 ,  H01C17/28
FI (2):
H01C1/148 Z ,  H01C17/28
F-Term (15):
5E028AA10 ,  5E028BA07 ,  5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028DA04 ,  5E028EA01 ,  5E028JC11 ,  5E028JC12 ,  5E032AB10 ,  5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC03 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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