ポリアミド樹脂及びポリアミド樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999301212
Publication number (International publication number)：2001115014
Application date： Oct. 22, 1999
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】屋外及び屋内にて紫外線に曝される使用条件下でも、黄変の少なく良好な表面光沢を維持した成形品が得られる芳香環含有ポリアミド樹脂及び強化芳香環含有ポリアミド樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】硫酸相対粘度(ηr)が1.5〜2.8の範囲にあり、カルボキシル末端基比率が55〜85%の範囲にあり、且つ少なくともその構造中に芳香環含有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポリアミド樹脂、無機充填剤、トリアジン誘導体及びホスファイト化合物からなるポリアミド樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

硫酸相対粘度(ηr)が1.5〜2.8の範囲にあり、末端カルボキシル基比率が55〜85%の範囲にあり、且つ少なくともその構造中に芳香環含有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポリアミド樹脂100重量部に対し、トリアジン誘導体を0.05〜0.5重量部及びホスファイト化合物0.05〜0.5重量部含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 77/00 , C08K 3/00 , C08K 5/3492 , C08K 5/524

FI (4)：

C08L 77/00 , C08K 3/00 , C08K 5/3492 , C08K 5/524

F-Term (46)：

4J002CL031 , 4J002DD039 , 4J002DD079 , 4J002DD089 , 4J002DE078 , 4J002DE099 , 4J002DE188 , 4J002DF039 , 4J002DG039 , 4J002DG048 , 4J002DH008 , 4J002DH048 , 4J002DJ008 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EE049 , 4J002EG049 , 4J002EG079 , 4J002EU186 , 4J002EW067 , 4J002FA018 , 4J002FA048 , 4J002FA088 , 4J002FB108 , 4J002FB128 , 4J002FB148 , 4J002FD010 , 4J002FD018 , 4J002FD050 , 4J002FD056 , 4J002FD060 , 4J002FD067 , 4J002FD070 , 4J002FD089 , 4J002FD090 , 4J002FD10 , 4J002FD130 , 4J002FD160 , 4J002FD170 , 4J002FD200 , 4J002FD320 , 4J002GL00 , 4J002GN00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-220460
ポリアミド樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-343365 Applicant：宇部興産株式会社
特開平3-181561

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