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J-GLOBAL ID：200903095990747128
電着銅箔およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257212
Publication number (International publication number)：1995188969
Application date： Oct. 21, 1994
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】プリント回路基板の製造に有用な、エッチング性およびインピーダンス制御性に優れた電着銅箔を製造する。【構成】(A)アノードおよびカソードの間に電解溶液を流し、そして該アノードおよび該カソード間に、該カソード上に銅が析出するように有効な量の電圧を印加する工程;ここでこの電解溶液は銅イオン、硫酸イオンそして少なくとも1つの有機添加物またはその誘導体を含み、該溶液の塩素イオン濃度は約1ppmまでであり;電流密度は約0.1〜約5A/cm2の範囲である;および(B)このカソードから銅箔を除去する工程を包含する。
Claim (excerpt)：
本質的に円柱状粒子および双晶境界がなくそして約10ミクロンまでの平均粒子サイズを有する粒子構造を持つ電着銅箔であって、該粒子構造が実質的に一様でランダムに配向する粒子構造である、制御された低プロフィルの電着銅箔。
IPC (2)：
C25D 1/04 311
, H05K 3/38
Cited by examiner (10)
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