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J-GLOBAL ID：200903096001190310

配線基板

Inventor： 飯田 英世 ,  柴 信康
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (1)： 吉田 精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992203716
Publication number (International publication number)：1994053632
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基板と配線導体との密着性が高く、しかも基板上面からの突出を防止しつつ配線導体をライン乱れなく、且つ高精度に形成できる配線基板を提供すること。【構成】 ガラス基板2の上面に所定パタ-ンの溝2aを設け、該溝2a内には金属酸化膜3及び導電材料4を埋設して配線導体を形成しているので、溝パタ-ンに沿って配線導体をライン乱れなく、且つ精度よく形成することができる。しかも、溝深さを増すことにより基板上面からの突出を防止しつつ配線導体の厚みを増加することが可能で、また配線導体を極力細い幅で形成しなければならない場合でも該配線導体に所望の抵抗値を確保することができる。さらに、金属酸化膜3によってガラス基板2と導電材料4との密着性を高めて、配線導体の剥離や浮き上がり等を確実に防止することができる。

Claim (excerpt)：

ガラス基板の上面に所定パタ-ンの溝を設け、該溝内には金属酸化膜及び導電材料を埋設して配線導体を形成した、ことを特徴とする配線基板。

IPC (7)：

H05K 3/10 ,  G02F 1/1343 ,  H01B 13/00 503 ,  H01B 13/00 ,  H01J 17/04 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/38