Pat

J-GLOBAL ID：200903096022339217

電気、電子部品材料用組成物、および電気、電子部品材料

Inventor： 野田 浩二 ,  藤沢 博 ,  日下部 正人 ,  伊藤 裕史 ,  米沢 和弥
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992220922
Publication number (International publication number)：1994049364
Application date： Jul. 29, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 硬化性飽和炭化水素系重合体であって、電気、電子部品材料に対し腐食性のない組成物を提供する。【構成】 (A)ヒドロシリル基を有する全塩素含量が1重量%以下の炭化水素系硬化剤、(B)アルケニル基を有する全塩素含有量が1重量%以下の飽和炭化水素重合体および(C)全塩素含量が100ppm以下であるヒドロシリル化触媒を含有する電気、電子部品材料用組成物。

Claim (excerpt)：

下記の成分(A)、(B)、(C)を必須成分としてなる電気、電子部品材料用組成物;(A)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する、分子量が30000以下であり、かつ全塩素含量が1重量%以下である炭化水素系硬化剤(B)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を含有する、分子量が30000以下であり、主鎖を構成する繰り返し単位が飽和炭化水素であり、かつ全塩素含有量が1重量%以下である重合体(C)全塩素含量が100ppm以下であるヒドロシリル化触媒

IPC (3)：

C08L 83/05 LRY ,  C08L101/02 LTA ,  H01B 3/46