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J-GLOBAL ID：200903096026716333

導電接続構造

Inventor： 大橋 貴文
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992125473
Publication number (International publication number)：1993299804
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 圧着後においても、異方導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子が均一に分散された状態とする。【構成】 第1の配線基板11の接続端子12各相互間の部分に開口部14を設ける。第1の配線基板11上に異方導電性接着剤17を挾んで第2の配線基板19を圧着した際、接着剤17の余分な絶縁性接着剤15が開口部14内に逃げるので、接着剤15とともに導電性粒子16が接着部分の中央部から端部方向に移動することはなくなる。よって、圧着後においても、導電性粒子16は絶縁性接着剤15中に均一に分散した状態となる。

Claim (excerpt)：

接続端子を有した対向する一対の配線基板間に異方導電性接着剤を介在させて前記接続端子間を導電接続する導電接続構造において、少なくとも一方の前記配線基板に開口部が設けられ、この開口部内に前記異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が入り込んでいることを特徴とする導電接続構造。

IPC (4)：

H05K 1/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01 ,  H01R 9/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-044494
  
• 特開昭62-232933
  
• 特開昭62-088393
  
• 特開昭60-003190