Pat

J-GLOBAL ID：200903096059101121

導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路

Inventor： 平井 圭三 ,  和田 弘 ,  佐々木 顕浩
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996288108
Publication number (International publication number)：1998134636
Application date： Oct. 30, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性粉体、導電性ペースト及び電気回路を提供するものである。【解決手段】 銅粉末の表面が、該銅粉末に対して5〜30重量%の銀で被覆され、かつオージェ分光分析による銅のピークと銀のピークとの強度比で、銅のピーク:銀のピークが1:100〜30:100である銀被覆銅粉を含有してなる導電性粉体、上記の導電性粉体に結合剤及び溶剤を含有してなる導電性ペースト並びに上記の導電性ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路。

Claim (excerpt)：

銅粉末の表面が、該銅粉末に対して5〜30重量%の銀で被覆され、かつオージェ分光分析による銅のピークと銀のピークとの強度比で、銅のピーク:銀のピークが1:100〜30:100である銀被覆銅粉を含有してなる導電性粉体。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C23C 30/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (4)：

H01B 1/22 A ,  C23C 30/00 ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/09 A