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J-GLOBAL ID：200903096068874141

被処理構造体の表面処理方法

Inventor： 坂田 二郎 ,  土屋 智由 ,  船橋 博文
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田中央研究所
Agent (1)： 布施 行夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998103798
Publication number (International publication number)：1999288929
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 被処理構造体の表面処理層の厚みを制御しながら、気相系での表面処理が可能な被処理構造体の表面処理方法を提供する。【解決手段】 本発明の被処理構造体の表面処理方法は、被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の所定の圧力の水蒸気の雰囲気下にさらし、該表面に水酸基を導入する工程(a)と、被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の有機ケイ素化合物の雰囲気下にさらし、水酸基と有機ケイ素化合物とを反応させる工程(b)と、を含む。

Claim (excerpt)：

被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の所定の圧力の水蒸気の雰囲気下にさらし、該表面に水酸基を導入する工程(a)と、前記被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の圧力の有機ケイ素化合物の雰囲気下にさらし、前記水酸基と該有機ケイ素化合物とを反応させる工程(b)と、を含む被処理構造体の表面処理方法。

IPC (2)：

H01L 21/316 ,  H01L 21/205

FI (2)：

H01L 21/316 G ,  H01L 21/205

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層金属配線の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-069150   Applicant：松下電器産業株式会社
• シリル化用感光性組成物及び微細パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-155820   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平4-287308