Pat

J-GLOBAL ID：200903096073845354

インナ-リ-ドボンディング装置

Inventor： 牛島 彰 ,  加島 規安
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993144720
Publication number (International publication number)：1995007043
Application date： Jun. 16, 1993
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】【構成】 フィルムキャリア12に形成されたインナ-リ-ド15a、15bとボンディングステ-ジ19上に供給されたICチップ7の電極をボンディングツ-ル28a、28bを用いて加圧し加熱することで接続するインナ-リ-ドボンディング装置であって、ICチップ7の種類に応じた高さを有する段差面19a〜19cが複数個形成され、各段差面19a〜19cに所定種類のICチップ7をそれぞれ保持するボンディングステ-ジ19を有するものである。【効果】 複数種類のICチップを1本のフィルムキャリアに、このフィルムキャリアの巻き戻しや掛け直し等を行うことなく、ICチップの種類に応じた条件でボンディングできるので、不良品の発生を防止できるとともに、工数を低減し生産性を向上できるという効果がある。

Claim (excerpt)：

フィルムキャリアに形成されたインナ-リ-ドをICチップの電極にボンディングツ-ルを用いて接続するインナ-リ-ドボンディング装置において、上記ICチップの電極とフィルムキャリアのインナ-リ-ドとの距離を所定値に保つ距離制御手段を具備することを特徴とするインナ-リ-ドボンディング装置。