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J-GLOBAL ID:200903096074030540

地盤改良工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998020028
Publication number (International publication number):1999217837
Application date: Jan. 30, 1998
Publication date: Aug. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】 特に既存構造物の支持地盤に対する地盤改良を効率的に実施する。【解決手段】 地表から任意の軌道で地中に削孔を形成し得るドリル機5を用い、そのドリル機の掘進により改良対象地盤中にパイロット孔12を削孔した後、ドリル機によりパイロット孔を拡径する削孔を行なう。その際にパイロット孔内に液状固化材を注入して拡径削孔により生じた土砂と液状固化材とを攪拌混合することにより円柱状の地盤改良体13を形成し、その地盤改良体を改良対象地盤全体に所定間隔で多数形成する。既存構造物の支持地盤に対して適用するに際してはパイロット孔をほぼ水平な状態で削孔すれば良い。掘削流体を用いるドリル機により削孔する場合においてはパイロット孔を拡径削孔するに際して掘削流体としてセメントミルク等の液状固化材を用いる。
Claim (excerpt):
地表から任意の軌道で地中に削孔を形成し得るドリル機を用い、該ドリル機による掘進により改良対象地盤中にパイロット孔を削孔した後、該ドリル機により前記パイロット孔を拡径する削孔を行なうと同時に該パイロット孔内に液状固化材を注入することにより、拡径削孔により生じた土砂と液状固化材とを攪拌混合することにより円柱状の地盤改良体を形成し、該地盤改良体を改良対象地盤全域に所定間隔で多数形成することで地盤改良を行なうことを特徴とする地盤改良工法。
IPC (2):
E02D 27/34 ,  E02D 3/12 102
FI (2):
E02D 27/34 Z ,  E02D 3/12 102
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-213522
  • 液状化対策地盤改良基礎
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-279683   Applicant:鹿島建設株式会社

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