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J-GLOBAL ID：200903096084283757
半導体集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996045235
Publication number (International publication number)：1997246505
Application date： Mar. 01, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体素子が形成されるボンド基板を構成するシリコン単結晶層に転位が発生しにくい貼り合わせSOI基板を提供する。【解決手段】 支持基板を構成するシリコン単結晶2の貼り合わせ面における結晶軸の方向とボンド基板を構成するシリコン単結晶層4の貼り合わせ面における結晶軸の方向を45度ずらすことによって、シリコン単結晶2に応力が加わり、シリコン単結晶層4に応力が伝達されても、シリコン単結晶層4に加わる応力を緩和することができる。
Claim (excerpt)：
支持基板を構成するシリコン単結晶上に絶縁膜を介してボンド基板を構成するシリコン単結晶層が形成された貼り合わせSOI基板を有する半導体集積回路装置であって、前記支持基板の貼り合わせ面における結晶軸の方向と前記ボンド基板の貼り合わせ面における結晶軸の方向がずれていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 27/12 B
, H01L 21/02 B
