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J-GLOBAL ID：200903096085080698

プリント回路基板のパッドへの半田層形成方法

Inventor： 日笠 和人 ,  福永 隆男 ,  城石 弘和 ,  隈元 聖史 ,  藤原 孝浩 ,  河野 政直
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 若林 広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992213238
Publication number (International publication number)：1994037439
Application date： Jul. 20, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【構成】 プリント回路基板のパッドに、錫粉と有機酸鉛塩を主成分とするペースト状半田析出組成物を塗布し、加熱することにより、部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を形成する場合に、前記ペースト状半田析出組成物を塗布する前に、パッド1の表面に、鉛リッチ半田合金3を薄くコートしておく。【効果】 ペースト状半田析出組成物を用いる方法で、従来は部品リードの半田付けが可能な半田層を形成することが出来ないとされていたパッドに、安定して半田層を形成できる。このためパッド形状の制約が解消され、多種多様の形状の微細ピッチパッドに電子部品を実装することが可能となる。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板のパッドの長さをL、上面幅をW1 、側面長さをhとしたとき、(2h/W1 )≧1および(L/W1 )≧15のいずれか一方または双方に該当するパッドに、半田合金を構成する金属のうちイオン化傾向の最も大きい金属の粉末とそれ以外の金属の有機酸塩との置換反応により半田を析出させるペースト状半田析出組成物を塗布し、加熱することにより、パッド上に部品リードの半田付けに必要な厚さの半田層を形成する方法において、前記ペースト状半田析出組成物を塗布する前に、パッドの表面に、鉛リッチ半田合金を薄くコートしておくことを特徴とするプリント回路基板のパッドへの半田層形成方法。

IPC (2)：

H05K 3/34 ,  H05K 3/24