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J-GLOBAL ID：200903096096003806
銅ポリイミド基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991302519
Publication number (International publication number)：1993114779
Application date： Oct. 22, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 ポリイミド樹脂フィルム上に下地金属層としてNi等の異種金属による中間層を形成させた銅ポリイミド基板の製造に際し、得られた基板を高温高湿下に長時間曝しても銅とポリイミドの密着強度を低下させず、また該基板を利用して配線板を作成した場合に中間金属層の除去に特別なエッチング工程を採用せずに配線部の形成を可能にする。【構成】 ポリイミド樹脂フィルム表面の親水化処理を、抱水ヒドラジンを1〜15モル/l、アルカリ金属水酸化物を0.5〜5モル/lの割合で含有する10〜50°Cの水溶液を用いて行ない、触媒付与後、該表面にNi、Co又はこれら金属の合金のうちの何れか一種類の無電解めっき皮膜を0.01〜0.1μmの厚みで、皮膜中の不純物含有量が10重量%以下であるようにして施し、得られた基板を、該基板における最高到達温度が350〜540°Cの温度範囲であって、且つ熱負荷係数が0.3〜3.5の範囲内になるようにして不活性雰囲気中での熱処理を施す。
Claim (excerpt)：
ポリイミド樹脂フィルムの表面を親水性化し、触媒を付与し、無電解めっきを施し、不活性雰囲気中で熱処理を施し、その後、無電解銅めっき、もしくは無電解銅めっきに引き続き電解銅めっきを行なうことにより銅ポリイミド基板を製造するに際し、ポリイミド樹脂フィルム表面の親水化処理を、抱水ヒドラジンを1〜15モル/l、アルカリ金属水酸化物を0.5〜5モル/lの割合で含有する10〜50°Cの水溶液を用いて行ない、触媒付与後、該表面にニッケル、コバルトまたはこれら金属の合金のうちの何れか一種類よりなる無電解めっき皮膜を0.01〜0.1μmの厚みで、皮膜中の不純物含有量が10重量%以下であるようにして施し、得られた基板を、該基板における最高到達温度が350〜540°Cの温度範囲であって、且つ下記数式1により求められる熱負荷係数Dが0.3〜3.5の範囲内になるようにして不活性雰囲気中での熱処理を施すことを特徴とする銅ポリイミド基板の製造方法。【数1】(但し、toは処理開始時間であり、tiは任意の時間であり、Tiは任意の時間における基板自体の温度を示す。)
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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