ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997301991
Publication number (International publication number)：1999045967
Application date： Nov. 04, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、ヒートシンクに関し、詳しくは、主としてノートブックパソコン等の携帯用電子機器等で使用されているマイクロプロセッサ等の集積回路パッケージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用されるヒートシンクに関するものである。【解決手段】発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有するヒートシンク本体とから構成され、前記空間の下に位置する前記伝熱部材の前記保持部が部分的に切除されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有するヒートシンク本体とから構成され、前記空間の下に位置する前記伝熱部材の前記保持部が切除されていることを特徴とするヒートシンク。

IPC (3)：

H01L 23/467 , H01L 23/36 , H01L 23/427

FI (3)：

H01L 23/46 C , H01L 23/36 Z , H01L 23/46 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

発熱素子の冷却構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-103248 Applicant：株式会社ピーエフユー
ファンモータ内蔵ヒートシンク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-155276 Applicant：株式会社日本計器製作所

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