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J-GLOBAL ID：200903096100413429
導電性樹脂ペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 勝成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993110968
Publication number (International publication number)：1994302213
Application date： Apr. 14, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 セルギャップ2μm以下にでき、導通の安定性、耐湿、耐熱性を有し、連続印刷性、長期保存性を有するLCD用導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 エポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも1種からなる熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、低級一塩基酸と低級第一又は第二アルコールとのエステルとグリシジルエーテルとからなる溶剤と、粒径が1.5μm以下の単分散微粒子銀粉末とからなり、溶剤はエステル100重量部に対してグリシジルエーテル5〜50重量部の割合、樹脂混合物100重量部に対して溶剤40〜140重量部の割合、樹脂混合物と溶剤との合計100重量部に対して前記の銀粉末150〜560重量部の割合になる導電性樹脂ペースト。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも1種からなる熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、低級一塩基酸と低級第一又は第二アルコールとのエステルとグリシジルエーテルとからなる溶剤と、粒径が1.5μm以下の単分散微粒子銀粉末とからなり、溶剤はエステル100重量部に対してグリシジルエーテル5〜50重量部の割合、樹脂混合物100重量部に対して溶剤40〜140重量部の割合、樹脂混合物と溶剤との合計100重量部に対して前記の銀粉末150〜560重量部の割合になる導電性樹脂ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22
, C09J 9/02 JAR
, G02F 1/1345
, H05K 1/09
