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J-GLOBAL ID：200903096105443172

光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材

Inventor： 吉井 公彦 ,  秋池 利之
Applicant, Patent owner： JSR株式会社
Agent (1)： 大島 正孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005368193
Publication number (International publication number)：2007169427
Application date： Dec. 21, 2005
Publication date： Jul. 05, 2007
Summary：

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1,600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。

IPC (4)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08G 77/14 ,  H01L 33/00

FI (4)：

C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C08G77/14 ,  H01L33/00 N

F-Term (58)：

4J036AK17 ,  4J036BA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036GA02 ,  4J036GA07 ,  4J036GA08 ,  4J036GA09 ,  4J036GA23 ,  4J036GA24 ,  4J036JA07 ,  4J246AA03 ,  4J246BA030 ,  4J246BA04X ,  4J246BA040 ,  4J246BA050 ,  4J246BA070 ,  4J246BA130 ,  4J246BA14X ,  4J246BA140 ,  4J246BA160 ,  4J246BA170 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA030 ,  4J246CA040 ,  4J246CA050 ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA230 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA330 ,  4J246CA340 ,  4J246CA400 ,  4J246CA460 ,  4J246CA470 ,  4J246CA530 ,  4J246CA650 ,  4J246CA680 ,  4J246CA69X ,  4J246CA690 ,  4J246CA830 ,  4J246FA081 ,  4J246FA431 ,  4J246GC16 ,  4J246HA63 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

• 脂環式エポキシ化合物および脂環式エポキシ樹脂組成物ならびに発光ダイオード用封止材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-184922   Applicant：三菱化学株式会社, ジャパンエポキシレジン株式会社
• 特開昭62-106632号公報
  
• 特開平1-297421号公報
  
• 特開平2-067290号公報
  
• 特開平4-252228号公報
  
• 特開平4-352793号公報
  
• 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-175282   Applicant：松下電工株式会社
• エポキシ基含有オルガノポリシロキサン又はエポキシ基含有オルガノシランの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-293101   Applicant：信越化学工業株式会社

Cited by examiner (1)

• 硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-112173   Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社