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J-GLOBAL ID:200903096108878684

非晶質軟磁性合金粉末成形体及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 丸山 敏之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997272192
Publication number (International publication number):1998212503
Application date: Sep. 17, 1997
Publication date: Aug. 11, 1998
Summary:
【要約】【課題】 低軟化点ガラスをバインダーとして用い、非晶質軟磁性合金粉末を所定温度に加熱し加圧することによってバルク化し、機械的強度にすぐれ、高周波領域における透磁率の低下が少ない非晶質軟磁性合金の圧粉成形体を作製する。【解決手段】 非晶質軟磁性合金粒子の表面に、軟化点が前記非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低いガラス粉末を固着させて、非晶質軟磁性合金粒子の表面がガラスで被覆された複合粒子からなる粉末を作製し、得られた複合粒子粉末を、ガラスの軟化点よりも高く非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度で加圧成形する。得られた成形体は、非晶質軟磁性合金粒子がガラスを介して接合されており、104Hzでの透磁率に対する107Hzでの透磁率の比が0.5以上である。
Claim (excerpt):
非晶質軟磁性合金粒子の表面に、軟化点が前記非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低いガラス粉末を固着させて、非晶質軟磁性合金粒子の表面がガラスで被覆された複合粒子からなる粉末を作製し、得られた複合粒子粉末を、ガラスの軟化点よりも高く非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度で加圧成形して、非晶質軟磁性合金粒子をガラスを介して接合することを特徴とする非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法。
IPC (4):
B22F 3/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01F 1/22
FI (4):
B22F 3/02 P ,  B22F 1/00 W ,  B22F 1/02 D ,  H01F 1/22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-079302
  • 特開昭63-190101
  • 特開昭62-250606
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